晶圆加工少不了，半导体CMP保持环塑料制成介绍

2025-01-02 人物

S保证末端湿磨损寿命提更高2倍以上。

PEEK物料就其大企业有利内尔、工程学更高新能源、赢创、奥斯特瓦尔德、鹏孚隆、恩欣格、君华特塑等。

3、PET-P

CMP保证末端用的PET为半晶体持续性聚对苯二甲酸乙二醇酰物料，被称为PET-P塑料，具出色的机械设备数值，很差的抗连续性安全持续性、很差的缓冲和摩甩安全持续性、湿磨损、重量平衡、湿工程学药品持续性等功能持续性。PET-P在氧既有物磨光液之中拥有较长年限，5倍于 PPS，且开发成本较很低。

就其物料大企业有：工程学更高新能源、恩欣格等。

4、PAI

TDI萘（PAI）可用作CMP保证末端，PAI是一种非晶体的湿更高温建筑工程热塑持续性聚丙烯，具诸多出色的安全持续性，之外更高数值、刚度，湿磨损，湿连续性、湿更高温，很差的湿既有持续性等。PAI的湿磨损持续性和开发成本整体而言最好，但PAI物料存在吸湿持续性较更高，可能亦会导致重量巨大变既有，且对沾染封闭蒸汽机敏感等。

就其物料大企业有：工程学更高新能源、奥斯特瓦尔德、东丽、恩欣格等。

参考资料：

1.《工程学机械设备磨光保证末端传统工艺模板及磨损模型的数据分析》，西北工业大学，黄杏利

2.《CMP TRIBOLOGICAL STUDY OF CARRIER RING PLASTIC MATERIALS》,W.G.Easter,G. D. Willis,etc.

一颗芯片的装配传统工艺非常复杂，需经过几千道工序，机械加工的每个先决条件都面临难点，之外亦非更高的温度、暴露于更水平侵蚀持续性的工程学品、亦非苛刻的清洁度敦促等等，对物料的敦促也十分苛刻。欢迎加入艾邦半导体器件物料微信群集：

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