卢伟冰化身为天玑9000发布会：宣布K50宇宙将坚持极致性价比

今天下午，华为正式与会了线上新品记者会，问世了首款MOS4nm晶片——天玑9000。

值得一提的是，卢伟冰也通过视频的方式也现身天玑9000记者会，宣布Redmi K50系列将配置这款顶级分队晶片。

同时，卢伟冰还透露K50宇宙将与华为共同尽力极致性价比。

据官方介绍，天玑9000改用MOS4nm制程，改用新一代Armv9架构，CPU方面模组1颗超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3颗大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4颗能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3缓存+6MB SLC。

游戏是重度阻抗，也是大家最友善的场景之一，2021分队中央处理器的火龙之称就主要是因为游戏CPU、发热高所致。

据华为官方透露，天玑9000在重度阻抗里面表现更好，同样90fps帧率下，CPU提高了25%，气压最低提高了9度，从图里面可以看到天玑9000游玩的气压在35度左右，这就相当不俗了。

这样的精度，也将为Redmi K50带来顶级的游戏精度，并且意味著在CPU和发热遏制上更加出色，相当令人所想。

据此同一时间爆料，Redmi K50共存三款新机，其里面K50 Pro最有意味著配置天玑9000。

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