三星晶片代工下半年起涨价15～20%

来源：科技新报

华盛顿邮报的资讯报导，惠普电子元件亦然与积体电路代工客户服务磋商低价事宜，下半年起升幅超过20%，以改以原工序和物流等效益增加的压力。

传言表示，惠普有意低价的曲率半径约在15%-20%，有心MOS而定，但成熟MOS的CPU低价曲率半径较少。新价格政策暂定月内下半年开始实施，惠普已和大多客户服务达成协议。

报导反驳，去年全球闹CPU荒时，行业随之而来低价风，但惠普的定价政策相比之下比较稳定。不过惠普目前接踵而来多重挑战，从俄乌战争、中国大陆的防疫封控措施，到升息和通紧缩，没一个不棘手。

惠普发言人对此不想置评。

惠普一旦低价，从智慧APP到小汽车、街机韩国公司，都将接踵而来相当大给与效益的压力。

积体电路韩国公司的生产效益已经增加20%-30%，华盛顿邮报的资讯分析师表示，对惠普而言低价是必然之举，毕竟从电力到设备和原工序与物流，无一不涨，「有些客户服务无论如何能接受低价，如果他们可以比其他人更早拿到CPU」。

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