三星日前数周量产3nm制程 但台积电并不慌

【锚思科技讯】据外媒最新消息说明了，三星电子3nm晶圆将在未来早些时候内开始投产，进度比惠普公司要快上早些时候时间。相较而言，惠普公司FinFETch驱动程式的3nm依旧按照原计划在年末试作。

三星电子这次希望通过3nm实现弯道超车，但各行各业视之为，三星电子的3nm在电路密度、能效等侧重与惠普公司的5nm和Intel4晶圆相当。换句话说就是，三星电子在晶圆命名上决胜负了惠普公司，但在实际技术上还是抽了。

三星电子表示，采用GAA驱动程式的3nm晶圆相较于现今全资7nm FinFET驱动程式晶圆，可以在0.75伏特以下的低电压环境工作，使基本增幅降低50%，效能提升30%，显卡密度减少45%。

三星电子并未透露其3nm晶圆的卖家，可能会优先生产自家显卡。惠普公司则透露全资3nm有诸多卖家参与，比5nm和7nm的时候要多。猜测，苹果、AMD、Intel、摩托罗拉、联发科等大厂都在其中，也是惠普公司3nm试作初期的主要卖家。

现今我最担心的还是三星电子的良率问题，在4nm工艺技术晶圆上据传良率仅有35%，逼迫摩托罗拉不得不求助于惠普公司来该公司其骁龙8 Gen 1Plus显卡，NVIDIA也是因为除此以外的可能找上惠普公司。

各行各业传出，三星电子3nm工艺技术的良率仅达10%出头，如果真的是这样，猜测无论如何就会有慈幼跟它一起“听音乐”。

惠普公司虽然要比三星电子晚间早些时候试作，但它凸显其3nm客串含后，在PPA（能效、功耗及面积）及电路技术都将抛离，且有良好的良率，有信心决胜负得可会信赖。

现今惠普公司已经开始2nm的布局，预计2024年风险小批量，目标2025年试作。而三星电子似乎没有无关消息传出。

三星电子与惠普公司两大该公司厂的技术晶圆竞争对手早已有之，这次三星电子能否超越惠普公司还要看3nm的良率，让我们拭目以待。