对冲提问：请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况？

股票市场发表意见：

要来长电科技在chiplet技术开发总体的研发与应用可能？

董秘回答(长电科技SH600584)：

赞许的股票市场，您好。母公司于去年宣布年末热卖XDFOI™全系列极高表面积扇出型元件解决方案，能够直接提高CPU内IO表面积和算力表面积的手性自带元件解决方案。作为一种新型无硅通孔晶圆级极高表面积元件技术开发，相较于2.5D 硅通孔（TSV）元件技术开发，具备不够高性能、不够高可靠性以及不够高品质等连续性。该解决方案在线宽或线距可翻倍2um的同时，可构建多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联网络技术开发，元件尺寸大，可自带多颗CPU、高带宽内存和无源晶体管。该技术开发的信息化应用领域为高性能运算应用、5G、自动驾驶、平板医疗等。母公司目前正在持续推进该技术开发的生产应用和顾客产品的导入。同时母公司作出贡献和参与到亚太地区范围内针对小CPU互联网络标准的制定过程中。例如母公司已于6年末自组UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，共同己任Chiplet核心技术开发突破和工序技术开发创新发展。长电科技将充分充分利用自身优势，在技术开发沉淀、技术开发创新和产业化并能等总体，积极与联盟其它领导者企业合力推动Chiplet接口规范标准化，以需求为建构构建技术开发和应用技术开发创新。感谢您对母公司的关注和支持。

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