安达智能：新一代智能点胶机已完成研发，正交货验证

集微网消息，5年初17日，臣平板（以下简称：“子公司”）在投资者体验SDK表示，在新电子技术层面拓展方面，子公司将重点围绕集成电路零部件所才可电子元件的相关电子技术来进行电子技术积攒，通过开展IC分选装置、ASHER去胶装置等根本性研制项目，实现在集成电路层面的电子技术跃升和积攒，同时也在积极关注和探索相关的产品及其应用。子公司将继续实现自身电子技术正则表达式大大减少的产品发展潜力，持续丰富的产品，减少的产品供应并能。

目前，子公司产能利用率高，在有序排产情况下，减少产线系统设计素质以减少生产高效率，基本能够满足举例来说订单才可求。子公司也已将了可运用于集成电路封装环节点胶的升级版平板点胶装置研制，并已投入生产买家来进行工艺验证。此外，子公司已围绕集成电路相关电子技术来进行了人才和项目储备，并将“IC分选装置”、“红外划片装置”等研制项目作为未来重点攻克的研制项目。

公开资料显示，臣平板是国内较要到从事流体控制电子元件研制和生产的企业，子公司的产品主要还包括点胶装置、涂覆装置、放射清洗装置、烧结炉和平板零部件装置等在内的多种平板制造装备。长达多年发展和电子技术积攒，子公司已形成核心零部件研制、运动算法和大批量结构设计的三大核心电子技术的设计，并与还包括苹果子公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密在内的一系列全球躯干电子信息产业买家建立了稳定的深度协力关系；已形成覆盖多道工序的的产品的设计，帮助买家在点胶、涂覆、放射清洗和零部件等多个生产环节实现系统设计、平板化和柔性化生产。 截至举例来说，本子公司拥有4家全境控股公司子子公司，4家所在国控股公司子子公司。

（审稿/xiao wei）