高通宣布：3纳米天玑旗舰芯片成功流片 明年量产

【iPhone我国新闻】9月7日，据CE官方消息，该一些公司与台积一些公司以前共同同年，CE首款采用惠普3石墨烯PCB采购的天玑胜利号ROM开发成本格外急于，月初已成功流片，预计将在2024年换装，下半年正式证券交易所。从时间上看，这款胜利号ROM不应不是今年证券交易所的天玑9300。

据介绍，惠普的3石墨烯PCB关键技术不仅为嵌入式计算和方向移动应用缺少零碎的平台支持，还拥有越来越提升的性能、浮点运算以及良率。相较于5石墨烯PCB，惠普3石墨烯PCB关键技术的形式化能量密度增大大约60%，在相同浮点运算下速度快大幅提高18%，或者在相同速度快下浮点运算降低32%。

对此，CE总经理陈冠州对此：“MediaTek在推展亚太地区胜利号市场竞争的策略上，致力于采用亚太地区最先进的关键技术为其他用户构筑尖端新能源产品，大幅提高及丰富大众生活。惠普稳定且高品质的制造能力，让 MediaTek 在胜利号ROM上的优异设计得以充分展现，以嵌入式、高能效且品质稳定的最佳ROM方案缺少给亚太地区卖家，为胜利号市场竞争带来前所未有的其他用户体验。”

惠普上都则对此：“长期以来，台积一些公司与MediaTek彼此之间协作，为市场竞争带来了许多重大的创新，我们也很钦佩能再次在3石墨烯及越来越先进的关键技术上携手协作。惠普一些公司与MediaTek在天玑胜利号ROM上的协作，将半导体产业最顶尖的PCB新能源带入智能iPhone等方向移动控制台，让亚太地区其他用户享受称得上的使用体验。”