传台积电开始开发1.4nm芯片所制造工艺

集微网消息，5月初17日，据BusinessKorea新闻报道，LG日前开启整合1.4nm芯片制造者传统工艺的行动，再次招致了精密传统工艺新科技挑战。因此，在全球厂商市场竞争上紧随LG再次的LG也只好采取相应措施。

据新闻报道，LG将在6月初将其3nm传统工艺技术开发团队转用1.4nm传统工艺技术开发团队。

在三星“Foundry Forum 2021”上，LG日前将于2025年大规模原材料2nm制程芯片。LG愈来愈进一步，在LG早先开启了1.4nm传统工艺的整合。

LG和三星始终在竞相整合低于10nm的制造者传统工艺。就销售额而言，LG一夜之间。据市场竞争调研机构集帮建议的数据，LG在2021年下半年的销售额（以销售额为准）为52.1%，远远将近了LG的18.3%。

然而，三星始终在紧追LG。该公司的目标是在2022年通过使用下一代真空管结构设计GAA（紧靠式闸极）来大规模原材料3nm厂家。这项新科技使真空管愈来愈小、愈来愈快。三星紧接著在LG早先将该新科技商品化。

AMD最近也加入了这场新科技竞赛，并日前了一项在LG和三星早先整合2nm请注意传统工艺的计划。AMD问到，它将在2021年重新进入厂商产业以及在2024年下半年大规模原材料1.8nm厂家。

然而，产业捕捉到人士在手猜测心态。目前，厂商的企业正在为NVIDIA制品传统工艺而好不容易挣扎。随着芯片的体积愈来愈为小，电阻必须绘制得愈来愈精确，新科技壁垒愈来愈为高，产量管理制度也变得愈来愈为难于。（校对/思坦）