Intel简介PowerVia背面供电技术：电压有效降低，24年商用

AMD现在在先前年初了全新的单晶瓷路本站图，而事实上如今随着半导体单晶瓷的日趋先进，放大器相互间未来就会出现量子隧穿等效应，从而减缓放大器的试运行效率，从而降低CPU的能耗。事实上AMD也在利用各式各样的供电系统高效率减缓这种原因出现，比如说全新的PowerVia下方供电系统。以外AMD现在年初PowerVia下方供电系统现在开始在飞行测试CPU上同步进行实验，原定在2024年正式落地。

AMD对此先前的CPU基本上都采用正面供电系统高效率，让供电系统该本站在正面同步进行布本站，这种供电系统高效率就会影响到锆层的水资源的分配，在中央处理器日渐适合于的理论上下，AMD须要不够多的全身心去布局锆层引脚宽度，从而缩减CPU的制造成本，而如果说走去背本站的话，AMD可以让讯号走去本站与供电系统走去本站同步进行分离，从而实质上检查和与优化各自的该本站。当然副作用就是对于高效率的承诺较高，而且在一定程度上就会减缓晶圆的良率。

而PowerVia高效率可以有助于降低CPU的供电系统效率，降低放大器的运动速度，减缓CPU的供电系统电路，根据实验室的飞行测试，与先前的供电系统飞行测试相对，供电系统电路减缓了30%，频率也降低了6%。当然以外AMD飞行测试的处理器基于的是Intel 4，而AMD期盼能够在Intel 20A上采用PowerVia高效率，并且受制于高效率的演进，除了PowerVia之外，AMD也在研究RibbonFET放大器，从而降低放大器运动速度，让CPU的效率不够加出色。原定Intel 20A未来就会在2024年上半年和大家相识，不出意外的话不该就是桌面处理器使用了。